Jövő héten startol el a Computex Taipei kiállítás, melyen több nagyobb hardvergyártó is bejelentéssel készül majd. Ezen cégek közé tartozik az AMD is, ráadásul ezúttal igazán érdekes információkkal érkezhetnek, hiszen az új processzorokkal és alaplapokkal kapcsolatos újdonságokra számítanak az iparági leakerek. Szinte biztos, hogy bemutatásra kerül három chipset is, az X670, X670E és B650 személyében.

Nézzük is, hogy mire számíthatunk!

Az X és B elnevezésekkel már korábban is találkozhattunk, az X jelentette a felsőbb kategóriát, míg a B jelű változatok az arany középutat. Ezúttal érkezik egy “E” betűvel megtoldott X chipset is, melyben a titokzatos betű az Extreme kifejezés rövidítése. A TechPowerUP információi szerint a legnagyobb különbség a sima X és XE között a PCIe támogatása lesz, az Extreme alaplapokon már PCIe Gen 5.0 lesz, míg az X tulajdonosoknak nagy eséllyel meg kell elégedniük a negyedik verzióval. Szerencsére ez a mai komponensek ismeretében nem lesz nagy érvágás, ám a maximálistáknak mindenképp az X670E mellett kell letenniük a voksukat.

Az biztos, hogy nagy változásokra készülhetünk, hiszen az AM5 foglalat már LGA kialakítású lesz, ennek megfelelően a pineket az alaplapon találjuk meg, nem a processzorunk alján. Az elmúlt hetek információi alapján lemondhatunk a DDR4 támogatásról is, szinte minden kétséget kizárólag DDR5 modulokra támaszkodik majd a Ryzen 7000-es széria. Valakinek meg kellett húznia ezt a határt a nagy gyártók közül, úgy tűnik, hogy az AMD vállalta magára ezt a feladatot, reméljük nem nyúltak mellé.

Forrás: TPU

Kíváncsi vagy, hogy hány fokos a processzorod? – Íme 5 program, mellyel megnézheted