A Samsung bejelentette, hogy a DDR5 debütálását követően megkezdte a következő memória szabvány fejlesztését, ami egészen komoly sebességre lesz majd képes.

A ComputerBase szerint a Samsung a 2021-es tech day rendezvényén több következő generációs memóriastandardba engedett betekintést, köztük a DDR6, GDDR6+, GDDR7 és HBM3 szabványokba. A dél-koreai technológiai óriás emellett azt is bejelentette, hogy megkezdődött a DDR6-os szabvány gyakorlati fejlesztése, melyet a több mint 300 tagot tömörítő félvezető-technikai szervezet, a JEDEC is segít.

Azt azonban határozottan kiemelik, hogy az új szabvány 2024 előtt semmiképp sem valósulhat meg. Mivel a DDR5 is éppen csak elindult, és a chiphiány miatt jelenleg is ellátási gondok sújtják valószínűbb forgatókönyv, hogy a 6. generációs DDR-memóriák 2025-ös, de inkább 2026-os megjelenési panelt fognak kapni.

Az új memória szabvány specifikációit is tudni vélik: az elődjéhez képest adatátviteli sebesség a duplájára növekszik, ami azt jelenti, hogy a JEDEC modulokon keresztül kb. 12.800 Mbps sebességre lesz képes, ami négyszerese a DDR4-nek, sőt, túlhajtva akár még a 17,000-es sebességet is elérheti. Ami a modulonkénti memóriacsatornák számát illeti, a DDR6 esetében ez is megduplázódik, a négy 16 bites csatornát 64 memóriabank fogja összekötni.

Máshol a Samsung azt tervezi, hogy a GDDR6+ szabványt még a GDDR7 bevezetése előtt elérhetővé teszi. A hírek szerint ez akár 24 Gbps sebességet is elérhet, ami lehetővé teszi, hogy a jövőbeli 256 bites GPU-k akár 768 GB/s sávszélességgel rendelkezzenek. Továbbá a 320/352/384-es bitsebességű GPU-k állítólag több mint 1TB/s sávszélességet érnek el.

A GDDR6 továbbfejlesztésén túl a GDDR7 várhatóan akár 32 Gbps átviteli sebességet is elérhet. A Samsung állítólag valós idejű hibavédelmi funkciót is beépít a szabványba. Mint a Wccftech megjegyzi, a GDDR7 memória 384 bites buszinterfészen keresztül 1,5TB/s, 512 bites rendszeren keresztül pedig akár 2TB/s sebességet is képes lesz biztosítani.

Egy másik következő generációs memória a HBM3 volt, ami 2022 második negyedévében kerülhet tömeggyártásba. A vállalat 800 Gbps-os sebességet említett a HBM3 esetében, amely a jövőbeni CPU-kat és GPU-kat hivatott ellátni, amelyek magas teljesítményszintet igényelnek majd.

via – Digital Trends

https://leet.hu/termek/glorious-pc-gaming-race-model-o-wireless-matt/

×